What is MEMS?/Micromachining
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開始行:
#include(What is MEMS?)
*精密機械加工とＭＥＭＳプロセスの違い [#kdfb5a53]
#ref(processdifference.png,left,around,wrap,25%)
ＭＥＭＳには、従来の精密機械の延長上にあるものと、半導体...
#clear
*犠牲層エッチング [#zbff3800]
#ref(MEMSprocess.png,left,wrap,around,50%)
ＭＥＭＳは半導体プロセスを用いていますので、下のレイヤー...
#clear
*MEMSプロセス材料の組み合わせ [#c4b89d28]
#ref(materials.png,left,wrap,around,25%)
ＭＥＭＳでよく用いられる材料の組み合わせを左の表に示しま...
#clear
*Silicon as a mechanical material [#l530fd66]
#ref(petersen.png,left,around,wrap,50%)
実はシリコンを用いたマイクロ構造は、１９８０年代から研究...
#clear
*当時のシリコンマイクロマシン [#gd93c3c4]
#ref(inkjet.png,left,wrap,around,50%)
Ｋ．Ｅ．Ｐｅｔｅｒｓｅｎ氏の論文に紹介されているシリコン...
#clear
#ref(scanner.png,left,wrap,around,50%)
左はシリコンウエハを異方性ウェットエッチング加工して製作...
#clear
#ref(relay.png,left,wrap,around,50%)
これは、マイクロリレーです。静電気で電気的接点を開閉する...
#clear
*基本プロセス① シリコン異方性ウェットエッチング（バルク...
#ref(process1.png,left,around,wrap,25%)
#ref(mirror.png,left,around,wrap,50%)
以降の節で、マイクロマシニングプロセスの基本を８種類紹介...
シリコンマイクロマシニングの最もクラシックな方法は、強ア...
電子顕微鏡写真は、シリコン基板の異方性エッチングを用いて...
#clear
*基本プロセス② 基板貼り合わせ [#h33451dc]
#ref(process2.png,left,around,wrap,25%)
#ref(impact.png,left,around,wrap,50%)
ＭＥＭＳアクチュエータには、動く部分が必要です。動く部分...
#clear
*基本プロセス③ 表面マイクロマシニング（アンカー付き） [#...
#ref(process3.png,left,wrap,around,25%)
#ref(motor.png,left,around,wrap,50%)
ポリシリコン（多結晶シリコン）を用いたＭＥＭＳプロセスで...
#clear
*基本プロセス④ 表面マイクロマシニング（時間管理犠牲層エ...
#ref(process4.png,left,wrap,around,25%)
#ref(memdac.png,left,around,wrap,50%)
最近ではシリコンの高アスペクト比ドライエッチング装置（Ｄ...
#clear
*基本プロセス⑤ 金属メッキによる構造体形成 [#b2d11807]
#ref(process5.png,left,around,wrap,25%)
#ref(nickelmotor.png,left,around,wrap,50%)
ＳＯＩによる犠牲層エッチング構造に相当するものを、金属メ...
#clear
*基本プロセス⑥ 金属メッキによる犠牲層と構造体の形成 [#hd...
#ref(process6.png,left,wrap,around,25%)
#ref(platedmirror.png,left,wrap,around,50%)
金属メッキ構造の時間管理リリースを排除するには、エッチン...
#clear
*基本プロセス⑦ ＳＣＲＥＡＭプロセス [#z5a48daa]
#ref(scream.png,left,wrap,around,25%)
単結晶シリコン基板そのものは割と安い（直径４インチで数百...
終了行:
#include(What is MEMS?)
*精密機械加工とＭＥＭＳプロセスの違い [#kdfb5a53]
#ref(processdifference.png,left,around,wrap,25%)
ＭＥＭＳには、従来の精密機械の延長上にあるものと、半導体...
#clear
*犠牲層エッチング [#zbff3800]
#ref(MEMSprocess.png,left,wrap,around,50%)
ＭＥＭＳは半導体プロセスを用いていますので、下のレイヤー...
#clear
*MEMSプロセス材料の組み合わせ [#c4b89d28]
#ref(materials.png,left,wrap,around,25%)
ＭＥＭＳでよく用いられる材料の組み合わせを左の表に示しま...
#clear
*Silicon as a mechanical material [#l530fd66]
#ref(petersen.png,left,around,wrap,50%)
実はシリコンを用いたマイクロ構造は、１９８０年代から研究...
#clear
*当時のシリコンマイクロマシン [#gd93c3c4]
#ref(inkjet.png,left,wrap,around,50%)
Ｋ．Ｅ．Ｐｅｔｅｒｓｅｎ氏の論文に紹介されているシリコン...
#clear
#ref(scanner.png,left,wrap,around,50%)
左はシリコンウエハを異方性ウェットエッチング加工して製作...
#clear
#ref(relay.png,left,wrap,around,50%)
これは、マイクロリレーです。静電気で電気的接点を開閉する...
#clear
*基本プロセス① シリコン異方性ウェットエッチング（バルク...
#ref(process1.png,left,around,wrap,25%)
#ref(mirror.png,left,around,wrap,50%)
以降の節で、マイクロマシニングプロセスの基本を８種類紹介...
シリコンマイクロマシニングの最もクラシックな方法は、強ア...
電子顕微鏡写真は、シリコン基板の異方性エッチングを用いて...
#clear
*基本プロセス② 基板貼り合わせ [#h33451dc]
#ref(process2.png,left,around,wrap,25%)
#ref(impact.png,left,around,wrap,50%)
ＭＥＭＳアクチュエータには、動く部分が必要です。動く部分...
#clear
*基本プロセス③ 表面マイクロマシニング（アンカー付き） [#...
#ref(process3.png,left,wrap,around,25%)
#ref(motor.png,left,around,wrap,50%)
ポリシリコン（多結晶シリコン）を用いたＭＥＭＳプロセスで...
#clear
*基本プロセス④ 表面マイクロマシニング（時間管理犠牲層エ...
#ref(process4.png,left,wrap,around,25%)
#ref(memdac.png,left,around,wrap,50%)
最近ではシリコンの高アスペクト比ドライエッチング装置（Ｄ...
#clear
*基本プロセス⑤ 金属メッキによる構造体形成 [#b2d11807]
#ref(process5.png,left,around,wrap,25%)
#ref(nickelmotor.png,left,around,wrap,50%)
ＳＯＩによる犠牲層エッチング構造に相当するものを、金属メ...
#clear
*基本プロセス⑥ 金属メッキによる犠牲層と構造体の形成 [#hd...
#ref(process6.png,left,wrap,around,25%)
#ref(platedmirror.png,left,wrap,around,50%)
金属メッキ構造の時間管理リリースを排除するには、エッチン...
#clear
*基本プロセス⑦ ＳＣＲＥＡＭプロセス [#z5a48daa]
#ref(scream.png,left,wrap,around,25%)
単結晶シリコン基板そのものは割と安い（直径４インチで数百...
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